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          底比重灌封膠

          灌封膠是高分子精細復合型特殊灌封材料。通過灌封工藝固化后可以減少元器件受外界環境條件影響,確保元器件在標準工作環境下良好運行,提高元器件正常穩定性與使用壽命。灌封...
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          產品介紹

              灌封膠是高分子精細復合型特殊灌封材料。通過灌封工藝固化后可以減少元器件受外界環境條件影響,確保元器件在標準工作環境下良好運行,提高元器件正常穩定性與使用壽命。灌封膠具有絕緣、防潮、防塵、防霉、防震、防漏電、防電暈、防腐蝕、防鹽霧、防酸堿、防硫化、防老化、耐高低溫沖擊、耐高濕高溫、阻燃等環保性能優越。不同的灌封膠應用方案對性能需求均有所不同,導致合成材料與配方以及合成工藝方法均有所不同。

          低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠,可以室溫固化,也加熱固化,本品在固化反應中不產生任何副產物,可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,可在-50℃~200℃環境下使用,符合歐盟RoHS指令要求。
           
          應用行業:
          照明燈具、電工電氣、新型能源、軍工電子…
           
          應用產品:
          電阻、地埋燈、玉米燈、電源適配器、逆變器、太陽能接線盒、變壓器



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